TSMC 3 nm Düğüm Üretimini Arttırıyor

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

TSMC son zamanlarda oldukça iyi vakit geçirdi. Tüm kapasitelerini tamamen dolduruyorlar ve yeni yarı iletken düğümlerin geliştirilmesi iyi gidiyor.

Bugün, DigiTimes raporu sayesinde, TSMC’nin 3 nm yüksek hacimli üretime hazırlanmak için üretim hatlarını artırdığını öğrendik.

3 nm düğümün 2022’de HVM’ye girmesi bekleniyor, ki bu çok da uzak değil.

Başlangıçta, yeni düğüm 300 mm boyutunda 55.000 gofret üzerinde üretilecek ve 2023 yılına kadar aylık 100.000 gofret çıktısına ulaşması bekleniyor.

EUV makinelerinin hızla satın alınmasıyla TSMC zaten tüm en son düğümün üretimi için gerekli ekipman.

Resmi sürümüne yaklaşırken 3 nm düğüm hakkında daha fazla ayrıntı görmeyi bekliyoruz.